机载计算机热界面材料物性参数测试与校核

作者：郭建平; 刘冰野; 醋强一; 刘治虎

来源：机械研究与应用, 2022, 35(06): 42-44.

DOI：10.16576/j.ISSN.1007-4414.2022.06.012

• 热界面材料
• 物性参数
• 试验模态
• 计算模态
• 预紧力

热界面材料不仅是机载计算机中的重要传热部件，而且对机载计算机正常工作起着重要作用。该文设计了专用试验工装，基于试验模态分析和计算模态分析方法对其物性参数进行了测试，这不仅解决了热界面材料的物性参数无法通过力学实验测得的缺点，而且测试结果也为机载计算机力学仿真与设计提供重要基础数据。