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摘要
研究了热处理工艺对测量膜片材料3J53合金组织性能的影响。结果表明，3J53合金在920～1010℃温度区间固溶处理10 min时可获得均匀细小的晶粒组织和较低的硬度。并且，在980℃固溶温度下，合金晶粒尺寸的大小随固溶时间的增长变化不明显。进一步研究证明，3J53合金经920～1010℃×10 min固溶+670℃×5 h时效后，硬度为302～346 HV0.2,无法满足压力变送器要求。但经920℃固溶+冷轧+650～700℃×5 h时效处理后，材料的硬度显著提高。同时，当时效处理温度为670℃时，硬度达到峰值483 HV0.2,满足核级压力变送器要求。与进口产品对比发现，研制的3J53合金测量膜片样品的硬度、回差性能和原始量程温度影响性能均无显著差异，满足国产化应用要求。
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