印制电路板化学镀铜中钯的催化机理与溶液管控

作者：陈金文

来源：印制电路信息, 2020, 28(09): 30-33.

• 印制板
• 化学镀铜
• 机理

文章对化学镀铜中钯的催化机理进行了详细分析,并根据机理分析对小批量、间断式生产模式下,化学镀铜槽的管控提出了优化措施。

• 单位
  中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所