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摘要
以氨基封端苯胺三聚体(TA)、双酚A型二醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚为原料，改变投料比制备出TA结构单元含量不同的聚醚酰亚胺(PEI-TAn).为分析将电活性的苯胺三聚体引入到PEI结构中对材料性能的影响，制备出TA含量不同的PEI/TAn共混材料.采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、紫外-可见光吸收光谱(UV-Vis)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、热重分析(TGA)、示差扫描量热(DSC)、动态力学分析(DMA)等研究了所制备PEI-TAn的结构、热稳定性、玻璃化转变温度及动态力学性能.采用表面/体积电阻率分析仪对比分析了十二烷基苯磺酸掺杂的共聚体系和共混体系的表面电阻率和体积电阻率.研究发现，合成的PEI-TAn的5%热失重温度为417～513℃，DMA测得的玻璃化转变温度为237～240℃，具有优异的热稳定性；共聚物薄膜的杨氏模量和断裂伸长率分别在1.5～2.3 GPa和3.9%～5.7%范围内，具有良好的机械性能；10 GHz下的介电常数和介电损耗分别在2.7～3.5和0.0068～0.0127范围内，具有良好的介电性能；共聚体系薄膜的表面和体积电阻率均在107～109量级，比分子结构中不含TA结构单元的聚合物降低了7～9个数量级，而共混体系的表面和体积电阻率仅降低了1～2个数量级.研究结果表明，将电活性的TA引入到PEI的分子结构中，可以获得一类性能优异且电阻率可调的聚醚酰亚胺材料.
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