电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织

作者：刘晓艳; 于家康

来源：热加工工艺, 2008, (02): 13-16.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2008.02.001

• 压力浸渗
• 复合材料
• 微观组织
• 界面
• 电子封装 gas pressure infiltration
• composite
• microstructure
• interface
• electronic packaging

用气压浸渗法制备了Sip/Al复合材料,并对所制备的复合材料的微观组织进行了研究。光学显微镜观察显示,复合材料中硅颗粒分布组织均匀、致密,有少量的孔隙存在。SEM+EDS分析发现,Si颗粒有少量的溶解,并且在溶解的Si颗粒表面有氧化物界面层生成。XRD分析结果表明,在复合材料界面中没有金属间化合物的生成。

• 单位
  凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学