1,3,5-三甲苯扩孔改性硼掺杂有序介孔炭

作者：马炳娥; 张衍^*; 刘育建

来源：材料科学与工程学报, 2019, 37(06): 923-927.

DOI：10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2019.06.012

• 硼掺杂
• 介孔炭
• 1,3,5-三甲苯
• 电化学

以F108为模板剂,1,3,5-三甲苯(TMB)为有机扩孔剂,采用溶剂挥发诱导自组装的方法成功制备出了具有较大孔径、比表面积和有序性高的硼掺杂有序介孔炭。探究了扩孔剂用量对硼掺杂介孔炭结构的影响,并对其电化学性能和扩孔机理进行了分析。结果表明,当扩孔剂与模板剂的用量比为1.5时,所得的介孔炭TMB-1.5的孔径最大(4.2nm),比表面积最高(666m2/g)。相对于未扩孔改性的介孔炭,孔径和比表面积分别提高了5%和10%。扩孔改性后的硼掺杂介孔炭具有良好的电化学性能,在0.2A/g电流密度下的比电容高达235F/g。

• 单位
  华东理工大学