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摘要
本文首次提出零净空天线对，可适用于全金属外壳第五代移动通信技术（5G）多输入多输出（MIMO）智能终端。该天线对是金属边框上的T形槽结构，可以看作由两个对称的口对口开口槽构成。该结构存在两种工作于半波模式的极化正交特征模：对于同相电流环模式，两个开口槽相位相反，可以通过在缝隙处建立电位差来激励；对于槽模式，两个开口槽相位相同，可由一个对称馈电网络来激励。得益于T形槽位于侧边边框，不需要天线净空，非常适用于现代全面屏智能终端，终端后盖可采用金属材质，适用于全金属外壳终端。本文加工了一个Sub-6GHz的四天线阵列来验证其可行性。在3.4–3.6GHz，两对天线对的隔离性均优于16.9dB，任意两个天线之间的包络相关系数（ECC）均小于0.13，两种模式的总效率范围分别为43.5%–61.9%和40.5%–53.5%。
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