一种IGBT模块端口等效耦合热阻抗的离散化方波提取法

作者：蔡杰; 周雒维; 彭英舟; 孙鹏菊; 杜雄

来源：电工技术学报, 2018, 33(07): 1440-1449.

DOI：10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.161234

• IGBT
• 耦合热阻抗
• 电热敏参数
• 离散化方波

以绝缘栅双极晶体管(IGBT)的可靠性研究为背景,针对IGBT模块现有热网络建模及耦合热阻抗提取方法的不足,提出一种采用离散化方波提取模块内部IGBT芯片及反并联二极管(FWD)之间耦合热阻抗的方法。该方法基于热敏电参数(TSEP)测量结温的原理和热网络响应特性,将IGBT模块视为一个黑盒子,通过基于模块端口TSEP的测量来建立其内部热学行为的等效热网络模型,从而可普遍适用于多种内部封装结构的模块。最后通过采用所提方法,对一款典型多芯片并联封装的模块进行实验测量,验证了所提方法的可行性和准确度。

• 单位
  输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室; 重庆大学