废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

作者：熊煦; 陈晓松; 高炜斌; 杨海存; 芮月月

来源：化工新型材料, 2019, 47(01): 206-210.

• 丁苯橡胶
• 废印刷电路板粉
• 丁苯橡胶接枝马来酸酐
• 硅烷偶联剂
• 复合材料

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(Fmin)、最大扭矩(Fmax)和正硫化时间(t90)均高于纯SBR,而焦烧时间(t10)低于纯SBR。

• 单位
  化学与材料工程学院; 常州大学; 常州工程职业技术学院