针对在MEMS微镜贴片封装过程中引入残余应力的问题，文中基于层合梁理论，研究了MEMS微镜芯片贴片热变形的影响因素及其变化规律；此外，基于欧拉-伯努利梁模型和有限元分析，建立了轴向应力与微镜Piston模态的谐振频率间的解析关系；实验验证了不同封装参数影响下微镜样品的Piston模态频率偏移程度，评估了影响样品中残余应力水平的因素及其变化趋势，结果与理论分析、有限元仿真一致，为MEMS微镜贴片封装优化设计提供了技术支撑。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
