主要描述了SU—8胶制造微流体芯片用模具的工艺研究。讨论了各工艺流程主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响。提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,对抗粘层工艺进行了讨论。另外,在模具制造过程中加入反应离子刻蚀(RIE)来提高SU—8与硅基底的粘附性。最终通过上述的工艺研究,成功制作出了应用于流体的模具,并制造成了微流控芯片。
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