D2000-MIBK/3HDI固化体系非等温DSC固化研究

作者：邢红立; 刘欣伟; 刘丽; 刘方方^*; 叶梦醒; 赵天骄

来源：电镀与涂饰, 2019, 38(20): 1113-1119.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2019.20.008

• 聚醚胺
• 潜固化剂
• 差示扫描量热法
• 固化动力学

以由聚醚胺D2000和甲基异丁基甲酮(MIBK)自制的固化剂与六亚甲基二异氰酸酯三聚体(3HDI)进行固化,并与D2000/3HDI体系和3HDI/空气体系进行室温凝胶时间和高温固化时间比较,同时采用非等温差示扫描量热法(DSC)对D2000-MIBK/3HDI体系进行不同升温速率下的固化研究。结果表明:D2000-MIBK/3HDI体系具有低温潜伏性和高温固化性,在室温时相对稳定,凝胶时间长,在高温时固化加快。结合FWO和Crane方程求得反应平均活化能Ea=84.35 kJ/mol,反应级数n=1.23,指前因子A=7.50×106 min-1,并得到了表观动力学方程。在实验条件下,当环境温度为352.42 K时,D2000-MIBK/3HDI体系固化开始有较快的起始反应速度,达到最大放热速率时的温度为410.52 K,温度为496.86 K时反应结束。

• 单位
  河北科技大学