摘要
目的:观察Vita OMEGA 900低温瓷粉与镀金后Wirobond~C钴铬烤瓷合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌。方法:制作低温瓷粉与钴铬合金、镀金后钴铬合金试件各8个(A、B组)进行三点弯曲测试,再制作镀金组试件2个,随机抽取1个;在测试后的B组试件中随机抽取1个,包埋打磨后,分别用扫描电镜观察界面。采用SPSS16.0软件包对数据进行统计学分析。结果 :钴铬合金组与镀金组的金瓷结合强度分别为(29.92±4.28)、(28.20±5.21)MPa(P>0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa。扫描电镜下可见镀金试件金瓷界面金与瓷紧密嵌合、无缝隙;测试后试件瓷断裂处仍有大量金附着在钴铬合金表面。结论:Vita OMEGA 900低温瓷粉可与镀金后Wirobond~C钴铬烤瓷合金匹配使用。
- 单位