环介导等温扩增技术在轻工产品检测中的应用前景

作者：韩燕燕; 王桂平; 黄满梅; 张芳

来源：中国纤检, 2023, (09): 80-81.

DOI：10.14162/j.cnki.11-4772/t.2023.09.006

• 环介导等温核酸扩增
• 轻工产品
• 应用

本文对LAMP技术进行简要介绍，并对其在轻工产品检测中的应用前景作出预测。