波峰焊接常见不良情况及改进措施

作者：贾忠中

来源：电子工艺技术, 2019, 40(02): 120-124.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.016

• 波峰焊
• 桥连
• 透锡不良
• 改进措施

波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产生原因和改善方向。实践表明,只要在产品工艺设计时给与重视,桥连与透锡不良是可以有效解决的,特别是透锡不足的问题可以100%地给与解决。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司