文章从挠性印制电路板镀锡焊盘缩锡问题实例出发,研究了一种甲基磺酸盐体系电镀锡工艺参数对焊盘缩锡问题的影响,包括电镀锡镀液组分,电流密度,温度,以及搅拌速度。经过霍尔槽试验和模拟回流焊测试方法的判定,结果表明:电镀锡镀液组分、电流密度、温度、以及搅拌速度均对缩锡问题存在一定的影响,同时明确了各工艺参数的最佳控制范围。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
