科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
采用电子背散射衍射、晶界面分布五参数分析和激光闪射等方法研究了国外生产的3种商用Si3N4陶瓷基板的显微组织和热导率。结果表明，烧结助剂含量较低、平均晶粒尺寸较大且{h k-(h+k) 0}//ND丝织构较强的基板，ND为基板板面法向，其面内热导率较高；反之亦然。3种Si3N4陶瓷基板的晶界取向差分布虽总体符合随机分布，但在取向差转角为180°位置明显偏离随机分布，这部分晶界的旋转轴以〈1 1-2 0〉和〈1 0-1 0〉为主，分别为∑3和∑2晶界，其晶界面分布和晶界界面匹配在3种基板中存在明显差异，但是由于这类晶界占总晶界的比例在3种基板中均不超过0.5%,尚不能对热导率产生明显影响。
-
单位中材高新材料股份有限公司; 福建工程学院
