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摘要
针对复杂装配体在多指标需求下装配精度计算效率低下的问题，提出了一种基于统一计算架构(CUDA)的多误差传递路径装配精度并行计算模型。首先，对局部并联结构进行旋量转换，得到涵盖串并联的小位移旋量(SDT)模型，在此基础上将装配特征作为误差传递单元，通过构建姿态变换和误差传递模型，分解误差传递过程，为后续并行计算提供支持；然后，对多功能需求(FR)误差传递路径按类型特征进行路径合并和误差旋量复用，减少计算量和数据生成量；最后，设计算法数据结构，根据任务需求分配线程任务、合理分配内存及降低访存时延。采用该模型对某型航发高压压气机转子的装配精度进行仿真计算，结果表明：与传统CPU模型相比，所提模型的装配精度计算速度提高了约97.3倍，能够为复杂装配体的装配精度计算和公差设计提供支持。
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