基于RobotStudio的芯片智能分拣生产线设计

作者:杨利; 陈柳松; 谢永超*
来源:计算机测量与控制, 2021, 29(08): 137-141.
DOI:10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2021.08.027

摘要

为了缩短芯片智能分拣生产线开发周期,利用虚拟仿真技术在RobotStudio软件中搭建仿真工作站;该工作站以ABB IRB360并联工业机器人为控制核心,利用Solidworks建模软件完成相关模型建立,利用RobotStudio软件的Smart组件、机械装置等功能实现芯片下料、芯片传输、相机检测等过程,设计工业机器人的路径和程序完成分拣工作;最后将仿真工作站的代码直接下载至现场工业机器人,并根据仿真节拍调节现场各模块工作速度,实现芯片的智能分拣;实验结果表明,工业机器人能够根据相机的引导正确且高效地分拣芯片。