低压对变温环境下高聚物黏结炸药界面损伤的抑制

作者：张超; 刘占芳^*

来源：应用数学和力学, 2020, 41(10): 1057-1071.

• PBX
• Voronoi图
• 温度变化
• 内聚力模型
• 界面损伤抑制

该文旨在探究低压对变温环境下高聚物黏结炸药(polymer-bonded explosive,PBX)界面损伤的影响.首先基于Voronoi法生成PBX二维几何模型,并考虑炸药晶体颗粒为弹塑性、黏结剂为双层黏塑性以及采用零厚度内聚力模型反映界面黏结状况,研究了温度变化时PBX界面黏结性能的改变;再基于热-力耦合处理方法,研究了低压对变温环境下PBX界面损伤的抑制作用,拟合了降温阶段界面法向应力随低压变化的曲线.结果表明,升温阶段主要是由界面切向应力导致初始损伤,降温阶段主要是界面法向应力导致界面损伤,降温比升温更容易导致界面损伤;无论升温或降温,一定的低压载荷能够抑制界面损伤,但压力过大可能导致新的损伤;为抑制界面损伤,降温过程需要的压力应高于升温过程需要的压力,这与降温阶段的界面损伤较大是一致的.

• 单位
  航天学院; 重庆大学; 煤矿灾害动力学与控制国家重点实验室