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摘要
通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(Tg)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频Dk、Df与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。
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通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(Tg)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频Dk、Df与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。
