六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

作者：张有茶; 贾成厂; 贾鹏; 贾永昌; 张金磊

来源：粉末冶金技术, 2017, 35(01): 68-78.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.01.011

• 六方氮化硼填料
• 导热
• 树脂
• 表面改性

总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。

• 单位
  北京联合涂层技术有限公司; 北京科技大学