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摘要
为了提高阻隔层的稳定性，研究采用电磁感应加热方法，在覆盖剂和氩气保护作用下制备MgAlSnZnCu系列轻质高熵合金。使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)对合金的铸造组织、退火组织和物相进行了表征和分析，同时采用显微硬度测试方法对其硬度进行了研究。结果表明，铸态MgAlSnZnCu合金组织由(AlMgZnCu)-FCC相和Mg2Sn相组成，Mg2Sn相的形态为2～6μm粒状和不规则块状。Mg的含量由22%降低到12%,其合金的硬度由277 HV0.2增加到326 HV0.2,抗压强度由223 MPa增加到237 MPa。Sn和Zn含量降低后组织中出现了针状和片状的杂质相，且硬度值分散度较大，在450℃保温6 h的退火工艺条件下，组织中的杂质相出现明显的积聚长大的趋势。力学性能测试显示退火对抗压强度和硬度的影响不大，MgAlSnZnCu系列合金在450℃的条件下能保持较好的热稳定性。
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