碳糊微电极溶出伏安法测定铝合金中微量铜

作者：王敔清; 赵凯元

来源：冶金分析, 2005, (03): 5-8.

DOI：10.13228/j.issn.1000-7571.2005.03.002

• 修饰碳糊微电极
• 伏安特性
• 铜
• 蒙脱土
• 铝合金 <Keyword>modified carbon paste micro electrode
• volt-ampere characterisitic
• copper
• montmorillonite
• aluminium alloy

用钠型蒙脱土/碳糊修饰在碳基针孔微电极基体上,制作成组合微电极。由于钠型蒙脱土具有强吸附性和阳离子交换特性,铜离子在这种微修饰电极上于-0·65V(vs·Ag/Ag-Cl)处被吸附还原,富集在电极表面。从富集电位正向扫描到0·1V,铜在-0·04V处产生一个灵敏的阳极溶出峰,峰电流(Ip)与Cu2+在0·50~100μg/L浓度范围内呈良好的线性关系,富集3min后,检出限可达0·2μg/L。应用该电极测定纯铝和铝合金中微量铜,回收率为97·0%~102·0%。

• 单位
  苏州科技大学