高密度聚乙烯管道热熔接头3D全聚焦成像试验分析

作者：肖权旌; 王强^*; 许卫荣; 谷小红; 廖晓玲; 叶宇峰

来源：压力容器, 2022, 39(12): 62-70.

• 高密度聚乙烯管道
• 接头
• 全聚焦
• 超声相控阵
• 3D成像

基于全矩阵数据采集(FMC),利用3D全聚焦(TFM)成像技术，对高密度聚乙烯(HDPE)试块不同深度(10～50 mm)的横通孔缺陷进行3D TFM成像试验分析。利用MATLAB软件编写2D TFM成像算法，并将3D TFM成像效果与2D TFM成像效果进行比较。试验结果表明，对于HDPE试块的横通孔缺陷(?1 mm,?2 mm,?3 mm),3D TFM能够较好实现缺陷位置定位，深度定位误差在1.4 mm以内；且3D TFM可以检测出横通孔缺陷的具体大小(长、宽、高);对热熔接头不同深度(6～12 mm)的人工孔缺陷(?2 mm,?3 mm,?4 mm)进行3D TFM成像试验分析，且深度定位误差在1.5 mm以内。3D TFM成像得到缺陷的检测深度和精度都强于超声相控阵成像，这表明3D TFM成像检测HDPE管道更有优势，且有较好的应用前景。

• 单位
  机电工程学院; 杭州市特种设备检测研究院; 中国计量大学