本发明公开了一种强效芯片散热结构,包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳,所述印制电路板作为基底,所述工作芯片安装在所述印制电路板上,所述均温板与所述工作芯片,采用焊接方法进行冶金连接,使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件,所述金属封装外壳设置在所述均温板上,所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。本发明可明显且有效地增大工作时的热流密度,从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求,则以下方法予以实现。
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