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摘要
铜/石墨复合材料广泛应用于轨道交通、航空航天及机械制造等领域。在铜/石墨复合材料中引入陶瓷相Mo2C构成的三相协同增强复合材料能有效解决铜和石墨因润湿性差而导致的致密度低、导电性差的问题。该文通过建立两相流有限元模型,系统研究Mo2C晶粒尺寸、体积分数对铜熔体的渗流行为及复合材料气孔率形成的影响规律。结果表明,通过引入少量Mo2C能促进驱替压力的传递,减小铜熔体在石墨基体中的毛细管阻力。当引入粒径为1μm、0.03%的Mo2C至石墨基体时,三相协同增强复合材料的气孔率由浸渍前的44.35%降为2.28%,相较铜/石墨体系电导率提升了16.98%,致密化速率提升了25.83%。研究结果为开发一种高导电性能的铜/石墨复合材料提供了新的解决思路。
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