含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

作者：王若平; 刘静; 汪汝武; 毛炯辉; 朱业超; 林勇; 许光

来源：武汉科技大学学报, 2009, 32(06): 565-568.

• 含铜取向硅钢
• 晶粒尺寸
• 取向差
• CSL oriented silicon steel bearing copper
• grain size
• misorientation
• CSL

为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理。结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°~45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸。应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符。

• 单位
  武汉钢铁（集团）公司; 武汉钢铁集团公司; 武汉科技大学; 国家硅钢工程技术研究中心; 武汉钢铁(集团)公司