大尺寸拼接模组产品边缘COF PeelOff不良解决方案研究

作者：许向辉; 朱明洋; 徐习亮; 周凯; 罗君文; 华明; 张明辉

来源：电子世界, 2022, (01): 64-66.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2022.01.031

<正>本文研究了大尺寸拼接SLFD产品边缘COF Peeloff的原因分析.首先对拼接模组产品机构工差影响做了拆解对比分析,其次对模组拼接OC Bonding工艺进行了分析及数据测试对比研究,明确Bonding材料及工艺对于Peel Off力的影响,同步对拼接OC的Packing包材及作业SOP进行了分析研究及改善优化,最后通过工艺参数改善,SOP优化,Pakcing包材改善等,有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。实验结果表明,通过全制程人机料法环几个方面改善,可显著有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。

• 单位
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