随着半导体制造工艺的不断提升,PCB制造过程中信号的完整性分析和应用变得越来越重要。文章根据信号完整性理论中遇到的信号反射、串扰、EMI等问题,结合实际事例,通过Cadence软件仿真,解决在实际应用中遇到的信号完整性问题。最后文章对S参数进行分析,以此验证设计的正确性。