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摘要
随着MEMS加速度计的广泛应用，对MEMS加速度计性能与集成度的要求越来越高，应力引发的性能下降问题随之凸显。为了提高MEMS加速度计整表稳定性，提出了一种减小封装应力的方案。在讨论封装过程中应力来源的基础上，以开发的一款陶瓷-金属一体化MEMS加速度计为例，建立了有限元模型，仿真并分析了封装衬底材料、互连材料、封装结构对应力的影响，优化后的封装方案在样机中进行了验证，样机零位温度系数达到0.15mg/℃。研究结果可以指导MEMS惯性器件的低应力封装，为后续相关领域的微系统集成提供参考依据。
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单位中国电子科技集团公司
