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摘要
文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。
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单位博敏电子股份有限公司; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室
文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。
