一种透镜封装的LED器件及其制造方法

作者：李宗涛; 李杰鑫; 李嘉怡; 余树东; 郑家龙; 陆洲; 宋耀星

来源：2021-03-12, 中国, CN202110271480.5.

本发明公开了一种透镜封装的LED器件及其制造方法,其中LED器件包括：基板；支撑体,设置在所述基板上,所述支撑体内设有容置腔；LED芯片,设置在所述容置腔的底部；有机透镜,由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔,固化后形成；其中,根据所述有机材料的质量调控所述有机透镜的曲率。本发明采用有机材料在芯片的外部封装成透镜,能够提高透射率,降低吸收率；另外,可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜,可以提高LED芯片的光提取效率,可广泛应用于LED封装技术领域。

• 单位
  华南理工大学