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摘要
倒装焊技术近年来由于其独有的优势得到了快速的发展,是未来电子互联的主流技术。FC(Flip Chip)技术作为一种近几年快速发展的技术,现阶段仍有许多问题需要解决。其中,随机振动情况下引起的凸点失效问题是倒装焊技术走向成熟的一大阻碍。本文利用ANSYS有限元分析软件,对倒装芯片叠层金钉头凸点进行了三维建模,并对倒装芯片叠层金钉头凸点进行了模态分析和在随机振动情况下的应力应变做了分析,在随机振动情况下,凸点的最大应力出现在凸点与芯片结合部。
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倒装焊技术近年来由于其独有的优势得到了快速的发展,是未来电子互联的主流技术。FC(Flip Chip)技术作为一种近几年快速发展的技术,现阶段仍有许多问题需要解决。其中,随机振动情况下引起的凸点失效问题是倒装焊技术走向成熟的一大阻碍。本文利用ANSYS有限元分析软件,对倒装芯片叠层金钉头凸点进行了三维建模,并对倒装芯片叠层金钉头凸点进行了模态分析和在随机振动情况下的应力应变做了分析,在随机振动情况下,凸点的最大应力出现在凸点与芯片结合部。
