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摘要
本发明公开了一种IC10合金电子束焊接方法,涉及电子束填丝焊技术领域,包括S2：将两块待焊接的IC10合金板分别通过一个上压板压装在真空环境中的焊接台上,上压板内设置有冷却通道用于控制其冷却速度S3：通过上压板内冷却介质的流速控制上压板冷却速度,调控焊接接头整体的温度梯度,两块待焊接的IC10合金板进行电子束填丝焊接,焊接后进行冷却；本发明还提供了一种IC10合金电子束焊接装置,包括焊接台和两个上压板,两个上压板内均设置有冷却通道,冷却通道用于与冷却介质控制器连通,两个上压板分别用于将两个待焊接IC10合金板固定压装在焊接台上,能够避免IC10合金焊接时的接头晶化,避免出现冷却裂纹,提高焊接接头的力学性能。
- 单位
