镀铜前处理对孔内化学镀铜层影响研究

作者：张辉已; 陈斐健; 宋伟涛; 叶堉楠

来源：印制电路信息, 2019, 27(12): 23-26.

• 电镀
• 孔内无铜
• 化学铜层

孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层的影响,提出一些改善措施,降低板电时孔内无铜风险。

• 单位
  博敏电子股份有限公司