5G产品先进封测技术需求及挑战

作者：方建敏; 梅娜; 孙拓北

来源：中国集成电路, 2020, Z2: 35-37.

<正>1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也从传统的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat non-leaded package,QFN)、四侧引脚扁平封装(Quad

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  深圳市中兴微电子技术有限公司