电子封装的静电防护技术

作者：董江; 李悦; 赵刘和

来源：电子工艺技术, 2018, 39(04): 218-222.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.010

• 电子封装
• 静电
• ESD
• EPA

介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性。阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装的失效模式。针对如何控制和防止静电危害,从技术和管理两方面,详细论述了EPA工作区各要素以及软件体系建设。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所