装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

作者：戴广乾; 边方胜; 徐榕青; 曾策; 陈全寿

来源：电镀与涂饰, 2019, 38(23): 1262-1265.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2019.23.002

• 微波印制电路板
• 电镀金
• 装挂
• 厚度
• 面积
• 金盐消耗

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与Sr成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同Sr对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所