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5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位
作者:林金堵
来源:
印制电路信息
, 2021, 29(07): 17-20.
高频(高速)化
微导通孔
激光钻孔
热传导
飞秒激光
摘要
评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性。采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定性。
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