科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本发明公开了一种废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料及其制备方法与应用。该方法首先将废旧印刷电路板非金属粉分散到溶剂中,然后加入氨水和催化剂,超声分散后,缓慢添加硅源单体,在30#80℃下搅拌反应,离心过滤,洗涤,烘干,得到废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料。将所制备的杂化填料添加到不饱和聚酯树脂中制备成力学性能优异的复合材料。本发明制备的杂化填料能够有效地实现废印刷电路板非金属粉与聚合物基体之间的界面结合,显著提高复合材料的力学性能与热稳定性能。本发明对于废旧填料的回收利用和新型杂化填料的制备,都具有深远的意义。
- 单位
