陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真

作者：田文超; 史以凡; 辛菲; 陈思; 袁风江; 雒继军

来源：电子与封装, 2021, 21(11): 4-7.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1116

• 电子封装
• 陶瓷柱栅阵列封装
• 回流焊
• 残余应力

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用于航空航天领域。通过微线圈型CCGA封装器件的回流焊工艺仿真,分析了降温速率和印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)焊盘直径对焊接残余应力的影响,并通过参数优化选取较优的工艺参数组合。结果表明,降温速率在1～2.5℃/s内变化时,最大残余应力变化不明显,降温速率大于2.5℃/s时,降温速率越大,残余应力越大;PCB焊盘直径对焊接残余应力的影响未呈现出规律性的趋势,当PCB焊盘直径为0.76 mm时,残余应力最小,为10.7490 MPa;通过参数优化可知,当PCB焊盘直径为0.76 mm、降温速率为2.0℃/s时,残余应力最小,为6.9600 MPa。

• 单位
  佛山市蓝箭电子股份有限公司; 工业和信息化部电子第五研究所; 西安电子科技大学; 机电工程学院