在SMT制程中，钢网模板开口尺寸决定了锡膏量的多少，而锡膏量对最终焊点的形态和连接质量有最直接的影响。以锡膏量为研究对象，用有限元分析方法对QFP引脚的三种不同钢网模板开口尺寸（对应不同锡膏量）所焊接的QFP焊点进行仿真，在施加温度循环载荷的情况下，比较这三种锡膏量所焊接焊点的可靠性，最终得出最优化的QFP引脚模板开口尺寸并应用到产品中，再通过试验验证仿真的正确性，研究结果为QFP器件在SMT焊接中钢网模板开口尺寸设计提供了理论指导。
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