以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象，建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型，实现接触器机-电-磁多物理场耦合仿真分析，研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异，以及对触头弹跳的影响。最后，通过试验验证，发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小，弹跳时间更短。结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性，其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
