晶圆卡盘热力耦合分析

作者：杨卫; 毋晶晶; 李欣

来源：电子工艺技术, 2023, 44(04): 52-54.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.04.014

• 静电卡盘
• 热力耦合
• 仿真

晶圆卡盘是晶圆加工中常用的夹持装置，具有精度高、吸附力大、夹持平稳的特点。工作时，晶圆卡盘一般处于热力耦合的环境中，引起的变形和受力难以预知和理论分析。总结了热力耦合仿真流程，回顾了热力耦合理论，并对某型键合设备中使用的TC4晶圆卡盘进行了热载荷单独作用、外载荷单独作用、热力耦合作用的对比仿真研究。同时，针对结果进行了优化分析，为后续改进提供参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所