三维电磁仿真在25 Gbps串行收发通道设计中的应用方法

作者：刘明阳; 李勇量^*

来源：电子技术应用, 2018, 44(08): 24-30.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.189019

• 电磁仿真
• 高速
• 过孔
• 信号完整性

高速串行收发信道设计问题在5G通信以及数据中心的设计中越来越受到重视。通过25 Gbps串行多通道收发器PCB设计工程实例,从而分析工程实现过程中遇到的过孔设计、阻抗匹配以及通道串扰等信号完整性问题,采用Cadence Sigrity全波三维电磁仿真的方法和链路仿真方法,有针对性地在工程实现的不同阶段为问题的解决提供不同的策略方法,提升了设计与仿真优化的效率,缩短了从设计到量产的时间。