压电陶瓷表面硅钙复合膜的制备与表征

作者：徐洪超; 关芳; 马凤莲; 张颖; 黄世峰^*

来源：复合材料学报, 2020, 37(05): 1114-1122.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20190909.003

• 压电陶瓷
• 硅钙复合膜
• 接触角
• 溶胶-凝胶法
• 黏度

采用溶胶-凝胶法制备了硅钙复合溶胶,并在压电陶瓷表面制备硅钙复合膜,以改善水泥基压电陶瓷复合材料界面。确定了溶胶配比,研究了陈化、低温热处理和硅烷偶联剂对覆硅钙复合膜压电陶瓷接触角、压电和介电性能的影响。结果表明,硅钙复合溶胶中Ca与Si摩尔比>0.2时不利于成膜;提高陈化温度和延长陈化时间可明显减小硅钙复合膜的接触角;硅钙复合膜层数最佳为3层,烧结温度不大于160℃;加入微量硅烷偶联剂可有效改善膜层开裂。制备的硅钙复合膜接触角最小为27°,亲水性好。

• 单位
  济南大学; 化学化工学院