弹簧触指插拔过程的仿真分析

作者：任万滨; 张超; 范文博; 周哲锋; 罗福彪

来源：电器与能效管理技术, 2018, (12): 15-41.

DOI：10.16628/j.cnki.2095-8188.2018.12.003

• 弹簧触指
• 仿真
• 插拔力
• 接触压力
• 接触面积

弹簧触指结构是一种适用于大功率电气互联器件的电接触形式。为了获得弹簧触指结构的电接触物理特性,应用COMSOL Multiphysics有限元软件,对其插拔过程进行了仿真模拟,并进一步分析了插针插入深度、簧丝直径、簧丝中径和簧丝圈数对插拔力、接触压力和接触面积的影响。所得的结论可直接用于具有弹簧触指结构电气互联器件的优化设计。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 桂林航天电子有限公司; 自动化学院