电子级多晶硅是集成电路产业链中重要的基础材料,是制造集成电路抛光片、高纯硅制品的主要原料。电子级多晶硅表面金属杂质含量的高低对单晶拉制以及晶圆片的良率的高低有着密切的关系,因此,在生产过程中,通过表面清洗来控制电子级多晶硅后处理过程中带来的表面金属杂质含量,提升电子级多晶硅的质量,保证单晶拉制的成功率、晶圆片的良率。
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