采用PECVD技术在铜镀金印刷电路板（PCB）表面制备了氟碳聚合物涂层，使用原子力显微镜表征了不同沉积时间和沉积平台温度下涂层的表面形貌，并通过水接触角和附着力测试对涂层性能的工艺依赖性进行了分析。结果表明，当沉积平台温度较低（50℃）和沉积时间在10-15 min时，此时涂层表面平滑，涂层的水接触角可达121°，对PCB的附着力较好。
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